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两大PCB项目签约江苏昆山,总投资近4亿美元
5月10日下午,江苏省昆山开发区以“谋新篇、布新局,三十而立再出发”为主题,举行 “昆山开发区国批30周年重大项目云签约”活动,总投资超100亿元的 ...查看更多
Calumet公司技术专家深入探讨加成法及半加成法工艺
Calumet看好加成法及半加成法工艺 Calumet Electronics公司是美国采用加成法及半加成法制造工 ...查看更多
Calumet公司技术专家深入探讨加成法及半加成法工艺
Calumet看好加成法及半加成法工艺 Calumet Electronics公司是美国采用加成法及半加成法制造工艺的领先公司。I-C ...查看更多
HDI技术的发展与担忧
不必多想就能指出过去几年电子行业发生的一些重大变化。工艺、材料、设备和电路板设计都在不断变化。如果要为这篇专栏中文章选择一个焦点,我会选择发展趋势越来越高的电路密度。电路密度会涉及到更精细的线宽/线距 ...查看更多
中车株洲所第二届科技节开幕,精彩内容目不暇接!
4月25日上午 中车株洲所第二届科技节正式拉开帷幕 来自政产学研各界的专家、学者、嘉宾齐聚一堂 以“碳为观智,未来已来”为主题 共话科技创新大势,共商低碳合作发展 ...查看更多
安美特最新的高深镀能力镀铜方案Cupracid® AC5
近期印刷电路板市场对高深镀能力的镀铜工艺需求形成了新的挑战。对于高电流密度下的盲孔和通孔电镀铜,印刷电路板制造商需要高物理可靠性及高产能的工艺解决方案。Cupracid® AC5是安美特最新的 ...查看更多